如果说，苹果2030年达不到100%碳中和的目标是因为台积电，那给台积电带来“恶名”的罪魁祸首是芯片生产和制造。
哈佛大学研究员乌迪特·古普塔（Udit Gupta）曾表示，芯片制造占电子设备“
碳排放的大部分”。
芯片制造的工序超过3000道，配套的半导体设备都需要电力支撑，因此这种制造工业是
能源、水、化学品和原材料的资源密集型产业。
制造过程中的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机都需要相当大的功率，比如扩散炉的运行温度为648至1094摄氏度，这都需要耗费巨大的电量。
根据麦肯锡的报告，总结来说，一个半导体设备制造商的排放可分为以下几类：
1/范围1排放直接来自晶圆厂，主要来自具有高全球变暖潜能值的工艺气体和传热流体，它们可能会泄漏到大气中。
2/范围2的排放直接来自购买的电力、蒸汽、加热和冷却设备。
3/范围3的排放包括公司价值链中的所有其他间接排放。
以台积电来说，根据《台积公司2020年度气候相关财务揭露报告》数据，2020年，台积电用电量为169亿度，超过整个台北市的用电量。
彭博社也曾报道，仅台积电一家公司的耗电量，就与斯里兰卡2100万人口用电量并驾齐驱。
如果以现在中国
台湾半导体产业的发展趋势，据绿色和平组织估计，到2030年，该产业的耗电量将达到740亿度，相当于2021年新西兰全国人口用电量的2倍。
其中，到2030年台积电的耗电量也将增加至660亿度，这个电量相当于中国台湾四分之一人口的年用电量。
另外，还值得注意的是，不只耗电量大，半导体产业的用水量也十分惊人。
在芯片生产的过程中，需用纯水对芯片上的杂质进行冲洗。这些纯水来自淡水净化，需消耗大量水资源。以一座大型半导体Fab为例，日均耗水量可达数千吨。芯片越先进，水资源消耗越多。
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