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中芯集成:预计两到三年内合计投资 222 亿元建设 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目

2023-6-1 08:37

中芯集成公告,中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》,计划三期 12 英寸中试项目的基础上,实施量产项目,预计在未来两到三年内合计形成投资 222 亿元人民币、10 万片 / 月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。同日公告,与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目,主要生产 IGBT、SJ 等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片,项目总投资 42 亿元,用于建设一条集研发和月产 1 万片 12 寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。
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