北京市对集成电路制造企业实施制程节点差异化配额，28纳米及以下先进制程的光罩层数排放强度基准值下浮20%。某企业年生产7纳米芯片，光罩层数50层，基准强度由0.85tCO₂/层降至0.68tCO₂/层，年度配额=50×0.68×产能利用率系数1.0=34吨。文件要求提供ASML光刻机运行日志验证实际制程，未达28纳米标称值的企业按上一代制程基准值核算。行业监测显示，14纳米制程实际排放强度较28纳米降低37%。
版权申明：本内容来自于互联网，属第三方汇集推荐平台。本文的版权归原作者所有，文章言论不代表链门户的观点，链门户不承担任何法律责任。如有侵权请联系QQ：3341927519进行反馈。
