SoC（System-On-Chip), 即片上系统。在20世纪90年代中期，因使用集成电路实现芯片组的方法受到启发，于是萌生了将所有不同功能块直接集成于一颗硅片上的想法，SoC芯片就此诞生了。
自研SoC门槛很高。从最近跨界造芯的手机厂产品中可见一斑，OPPO推出的NPU芯片马里亚纳MariSil
icon X、小米推出ISP芯片澎湃C1、vivo发布V1、V1＋等，这些芯片都是针对一个特定专用功能进行优化和提升，NPU与ISP也是专门负责视觉处理工作区域，这些芯片中都没有SoC的身影。
手机SoC中集成了ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等不同处理单元。因此，高难度的SoC芯片在手机厂中只有三星、苹果与华为有实力研发SoC芯片。华为海思的麒麟系列SoC是华为自主设计研发，其对标苹果A系列，高通骁龙，以及三星的猎户座处理器。
但在台积电不再为华为代工后，国产最强SoC也走到了尽头。
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